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集成式gan sip
Pickering 推出業(yè)界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器
元件/連接器
Pickering
隔離能力
SIP
舌簧繼電器
|
2024-02-01
Nordic Semiconductor發(fā)布全新端至端蜂窩物聯(lián)網(wǎng)解決方案nRF91系列SiP
手機(jī)與無線通信
Nordic Semiconductor
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
SiP
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2023-06-26
環(huán)旭電子發(fā)展先進(jìn)失效分析技術(shù) 應(yīng)對(duì)SiP微小化高階產(chǎn)品需求
EDA/PCB
環(huán)旭電子
失效分析
SiP
|
2023-04-21
Transphorm和偉詮電子合作發(fā)布集成式GaN SiP
電源與新能源
Transphorm
偉詮
集成式GaN SiP
|
2023-03-21
全網(wǎng)最全的半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析
EDA/PCB
芯片封裝
半導(dǎo)體封裝
先進(jìn)封裝
BGA
WLP
SiP
技術(shù)解析
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2022-10-21
微小化技術(shù)需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術(shù)持續(xù)發(fā)力可穿戴領(lǐng)域
消費(fèi)電子
環(huán)旭電子
SiP
可穿戴
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2021-12-07
Pickering Electronics 推出新款耐高壓 SIL/SIP 舌簧繼電器 線圈電阻更高，功耗更低
元件/連接器
Pickering Electronic
SIL/SIP
舌簧繼電器
|
2021-09-30
易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列
XLR
AI
FPGA
IoT
SIP
|
2020-07-16
Bosch Sensortec與高通（Qualcomm）合作提供創(chuàng)新軟件解決方案
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
合作
開發(fā)
SiP
BSEC
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2020-06-04
金升陽新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng)“芯”未來
電源與新能源
202005
DC-DC
金升陽
Chiplet SiP
|
2020-04-29
SIP-8封裝內(nèi)DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率密度達(dá)到新標(biāo)桿！
電源與新能源
SIP-8封裝
DC/DC轉(zhuǎn)換器
|
2020-02-25
Nordic nRF9160 SiP已通過終端產(chǎn)品部署所需的全部主要認(rèn)證 進(jìn)入最終批量生產(chǎn)階段
手機(jī)與無線通信
Nordic Semiconductor
nRF9160 SiP LTE-M/NB-IoT
|
2019-07-04
Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊
Nordic SiP
封裝
蜂窩物聯(lián)網(wǎng)
|
2019-07-03
使用微型模塊SIP中的集成無源器件
電源與新能源
無源器件
SIP
|
2019-03-11
十月上海揭秘SiP在汽車、IoT和手機(jī)領(lǐng)域最新技術(shù)革新
汽車電子
SiP
IoT
|
2018-09-10
使用半定制系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口
醫(yī)療電子
SiP
醫(yī)療傳感器
|
2018-08-28
【早鳥票】SiP中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程發(fā)布，不要錯(cuò)過！
EDA/PCB
SiP
封裝
|
2018-06-08
為啥我說SiP能超越摩爾定律？
EDA/PCB
SiP
摩爾定律
|
2018-03-27
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
元件/連接器
SIP
SOC
applewatch
摩爾定律
|
2017-10-14
SiP中國(guó)大會(huì)十月深圳舉行，早鳥注冊(cè)隆重開啟！
EDA/PCB
SiP
Fabless
|
2017-08-14
如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺(tái)
手機(jī)與無線通信
下一代網(wǎng)絡(luò)
增值業(yè)務(wù)
SiP
ATM
H.323
智能網(wǎng)絡(luò)
|
2017-06-13
演進(jìn)中的VoIP來電ID技術(shù)
手機(jī)與無線通信
網(wǎng)絡(luò)
SIP
電話網(wǎng)
寬帶
VoIP
|
2017-06-13
軟交換網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)技術(shù)深入分析
手機(jī)與無線通信
軟交換
DNS
PSTN
SiP
NAT
網(wǎng)絡(luò)
HLR
QoS
|
2017-06-13
移動(dòng)通信網(wǎng)引入IMS的相關(guān)探討
手機(jī)與無線通信
IMS
核心網(wǎng)
SiP
電路域
分組域
|
2017-06-13
P2P SIP原理和應(yīng)用
消費(fèi)電子
P2P
SiP
|
2017-06-08
嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
智能家居
SIP
|
2016-12-05
Silicon Labs針對(duì)IoT終端節(jié)點(diǎn)推出全球最小尺寸的藍(lán)牙SiP模塊
手機(jī)與無線通信
Silicon Labs
SiP
|
2016-11-09
先進(jìn)封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應(yīng)
模擬技術(shù)
WLCSP
SiP
|
2016-10-08
SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機(jī)
模擬技術(shù)
SIP
芯片
|
2016-09-21
基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會(huì)議的系統(tǒng)融合設(shè)計(jì)
安防與國(guó)防
視頻監(jiān)控
電視會(huì)議
SIP
201606
|
2016-05-26
蘋果SiP封裝技術(shù)將有新伙伴 A10處理器或合作
蘋果
SiP
|
2015-09-02
基于混合信號(hào)的SIP模塊應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)
SIP
采樣電路
|
2015-06-14
CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案
嵌入式系統(tǒng)
SIP
DSP
CEVA
|
2014-05-22
基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用
模擬技術(shù)
SIP
模擬信號(hào)
電路
歐比特
芯片
|
2014-05-08
先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
手機(jī)與無線通信
穿戴式
SiP
3D
CMOS
|
2014-04-21
歐比特SIP-OBC模塊產(chǎn)品和S698PM獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)
嵌入式系統(tǒng)
歐比特
SIP-OBC
S698PM
|
2014-04-18
日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）
EDA/PCB
日月光
SiP
|
2014-04-10
小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP立體封裝技術(shù)
工控自動(dòng)化
鉅景科技
SIP
SoC
201402
|
2014-03-19
醫(yī)療設(shè)備的全新供電方案
醫(yī)療電子
醫(yī)療設(shè)備
固態(tài)電池
集成電路
SIP
傳感器
201401
|
2013-12-26
要有中國(guó)特色SoC或SiP產(chǎn)品路線圖
EDA/PCB
SoC
SiP
|
2013-11-14
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